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　　专注12英寸硅片的研发、生产和销售，计划通过15年时间，持续不断提升产品力、技术力和管理力，立足国内，放眼全球客户，成为该领域全球领导者。目前，公司已成为中国境内第一、全球第六的12英寸硅片厂商。公司产品已获得海内外客户的广泛信赖，截至2025年6月，已通过验证的国内外客户累计161家，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款。公司高度重视产品技术和品质能力的提升，已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标，已达国内领先，全球一流。

　　作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材已逐步赢得全球晶圆厂客户的认可。目前，公司相关产品技术已经匹配国内存储和逻辑领域最先进制程，同时，正在不断导入海外客户先进制程，并且在CIS芯片等细分领域已形成具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。此外，在人工智能高端芯片领域，除了正验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，以及AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　杨春雷：公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利。公司的相应专利均围绕12英寸硅片，截至2025年6月末，公司是中国境内12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

　　杨春雷：公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。目前，无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件均已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料供应取得突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

　　最后，截至目前，公司不存在由于工艺过时、产品落后、技术更迭、研发失败等原因导致市场占有率持续下降、重要资产或主要生产线出现重大减值风险、主要业务停滞或萎缩的情形。2022年至2024年，公司主要财务指标逐步向好。公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42%。公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023年开始已持续为正。2022年至2024年，对公司业务经营或收入实现有重大影响的商标、专利、软件著作权等重要资产或技术不存在重大纠纷或诉讼。

　　杨新元：根据《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属行业领域属于“鼓励类”，第二十八条第4款“集成电路”包含“线微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8英寸及以上硅片生产）”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业领域属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“电子元件及电子专用材料制造”（代码：C3985）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“3新材料产业”之“3.4先进无机非金属材料”之“3.4.3人工晶体制造”之“3.4.3.1半导体晶体制造”；根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引（2023年5月）》，公司所处行业为“C制造业”之“CH电气、电子及通信”之“CH39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“CH398及电子专用材料制造”；根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”。

　　杨新元：首先是国家产业政策的有力支持。2014年，国务院即出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，着力推动中国集成电路产业发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2017年，工业和信息化部出台《产业发展指南》，明确提出加强大尺寸硅材料研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约；2021年，工业和信息化部出台《重点首批次应用示范指导目录（2021版）》，将12英寸硅单晶抛光片、12英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料。

　　其次，国际竞争环境下，与本土供应商展开合作成为大势所趋。基于国内明确的晶圆厂扩建计划，预计2026年中国大陆地区对于12英寸硅片的需求将超过300万片/月，占届时全球12英寸硅片需求的1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的全部内资晶圆厂12英寸硅片需求将超过250万片/月。目前，我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进口，供需结构矛盾严重影响我国半导体产业链的供应链安全。随着不确定性加剧，国内尤其是内资晶圆厂客户对与本土12英寸硅片厂商的合作态度日益开放，甚至是必选项，12英寸硅片本土化率提升将成为长期趋势。