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　　赵国红：公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域，公司大规模向客户提供的各类服务均在中国市场处于领先地位。报告期内（2022年至2024年及2025年上半年，下同），公司营业收入分别为163261.51万元、303825.98万元、470539.56万元和317799.62万元，2022年至2024年，复合增长率达69.77%。目前，公司已具备领先的行业地位并实现了高速的业绩成长，且正在持续进行客户拓展、技术升级和产品创新，开展高水平的研发投入和高质量的资本开支，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇，积极防范和应对各种风险因素，具有良好的持续经营能力。

　　崔东：未来，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进产业链综合水平的提升。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。

　　李扬：公司起步于先进的12英寸中段硅片加工业务，自业务开展之初即服务于境内外一流客户的高端产品封测需求，并通过前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，充分符合全球领先企业的高标准严要求。此后，公司进一步延伸全流程业务布局、深化客户合作关系、完善制造和管理体系，形成了涵盖销售、生产、采购、研发、管理的全方位竞争优势。得益于此，在目前技术最前沿、市场成长性最高的芯粒多芯片集成封装领域，公司已经成为中国市场的行业引领者，将充分受益于数字经济和人工智能的高速发展。

　　赵国红：根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“、和其他电子设备制造业（C39）”之“器件制造（C397）”；根据《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“、通信和其他设备制造业（C39）”之“（C3973）”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造”；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，公司属于“新一代信息技术领域”中“半导体和集成电路”产业。

　　赵国红：未来，从供给端看，全球晶圆制造产能持续扩充，为封测行业的发展提供了重要基础；从需求端看，带来人工智能、、、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用场景，也为封测行业发展提供了多元化动力。预计：全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1349.0亿美元；2024年至2029年，复合增长率为5.9%。同时，先进封装作为后摩尔时代的重要选择，是全球行业未来持续发展的驱动因素，预计：2024年至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装市场2.1%的复合增长率；2029年，全球先进封装占封测市场的比重将达到50.0%。

　　在竞争格局中，公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在主营业务领域：公司12英寸Bumpin能规模为中国境内最大；2024年度，12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名中国市场第一，市场占有率分别约为31%和85%，代表中国境内企业在相关技术领域的最先进水平。