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　　宏微科技是国内功率半导体领域的领军企业，于2021年9月1日在上交所挂牌上市。宏微科技自2006年成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车(电控系统、充电桩和OBC电源)、新能源发电(光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理)、储能、工业控制(变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等)，和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。

　　此外，马君表示，宏微科技与华虹宏力等产业链伙伴深化合作，率先实现12英寸晶圆量产工艺突破，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新，推动IGBT、SiC MOSFET等产品性能对标国际先进水平。公司在车规级领域持续突破，其第七代IGBT模块产品已实现批量生产，与英飞凌EDT3技术处于同一水平，成功进入头部车企供应链。在第三代半导体领域，宏微科技自主研发的1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品，可靠性正在评估中；车规级1200V SiC自研模块已通过可靠性验证。通过“双碳”战略驱动的新能源、储能等场景需求，宏微科技凭借技术领先性与产能布局，将进一步巩固其在国产替代浪潮中的核心地位，为全球能源转型与智能化进程提供关键支撑。